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德国威图机柜数据中心整体的能源利用效率-威图空调冷通道机房

                                                  威图空调维修中心-燕燕...  2020-01-23

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内容提要(威图空调维修中心):德国威图机柜数据中心整体的能源利用效率

2017年年底,美国电力与电子协会(EEE)下属的封装技术委员会对包括CPU芯片在内的主要电子元件在今后十几年内有关封装密度和电力消费的发展趋势作出了具体的分新和预测
与现有技术相比,5年后威图机柜高性能服务器CPU芯片的封装密度将趋近于实现3nm的节点技术,信号传送与计算处理能力将提升为现在的1.5倍。值得注意的是,在冷却与系统运行方面,芯片的消费电力或者发热量将达到现在的1.5倍以上,并且随着封装密度的进一步提高(趋近于1.0m)而显著增大。同时,随着封装密度与工作性能的提高,芯片自身的特征尺寸(表面积等)呈缩小趋势,由此也将导致芯片表面热流密度的剧增。对于威图机柜高性能服务器CPU芯片而言,与当今20~50W/cm2相比,5年后的平均表面热流密度将会达到100W/cm2以上,进而对从元件到系统的冷却技术与运行方式都提出极大挑战。数据中心的冷却设计虽然可以归结为对电子元件与装置系统换热方式和构造组成的策定,但设计目标是要在保证元件及装置系统正常运行和长期可靠性的同时,结合与设施冷却和威图空调设备之间的冷媒(冷却空气,冷却水等)传送与能量转换,实现最大限度的自然资源利用并达到最高的能源转换与利用效率。从芯片吸热到环境放热,包括各个中间界面与过程的温度设计是实现高性能与高效率冷却设计的关键,温度设定及其特性分析对于元件性能、装置与系统可靠性,乃至数据中心整体的能源利用效率都会产生非常重要甚至于决定性的影响。本节将就威图空调温度对于电子元件及装置(包括服务器等)系统的可靠性、电力消费和工作性能的影响做出简要概述,并根据相应的设计实例进行具体分析。

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